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客户案例

铜陵印制电路板设计价格

  作区域内不得有食物或饮料,禁止吸烟,不得放置与工作有关的杂物,保持清洁整洁。

  焊在smt贴片上的表面不能用手或手指拾取,因为手部的油量减少,容易产生焊接缺陷。

  限度地减少操作步骤和部件,以防止危险。在必须使用手套的组装区,脏手套会造成污染,需要根据需要更换手套。

  不要使用护肤品或含硅树脂的护肤品,因为这会导致修整涂料的附着力和附着力出现问题。适用于焊接表面的特殊配方,可供使用。

  对产品敏感的部件和产品,必须标记适当的/标记,以避免与其他部件混淆。smt生产线贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。此外,为了防止和防止敏感元件的再贴片加工,所有的操作、装配和测试都必须在一种能够控制静电的设备上进行。

  针对电路板焊点的可靠性试验工作中,包含可靠性试验及剖析,其目地一方面是点评、评定电路板集成电路芯片元器件的可靠性水准,为整个机械可靠性设计方案给予主要参数。

  另一方面,便是要在电路板加工时提升焊点的可靠性。这就规定对无效商品作剖析,找到失效模式、剖析无效原因,其目地是为了更好地改正和改善设计方案加工工艺、构造主要参数、焊接方法及提升电路板加工的良品率等,电路板焊点失效模式针对循环系统使用寿命的预测分析很重要,是创建其数学分析模型的基本。

  1、在收到处理PCBA的订单后召开生产前会议尤为重要。它主要是分析PCBGerber的过程,并根据不同的客户需求提交可制造性报告(DFM)。许多小型制造商对此并不重视。但这往往是这样。它不仅容易因不良的PCB设计而导致质量问题,而且还会进行大量的返工和维修工作。

  必须严格控制电子元件的采购渠道,并且必须从大型贸易商和原始制造商那里获取商品,以避免使用二手材料和材料。另外,有必要设立专门的PCBA进料检验站,严格检查以下项目,以确保组件无故障。

  PCB:检查回流焊炉的温度测试,无飞线的通孔是否阻塞或泄漏,板表面是否弯曲等。

  IC:检查丝网印刷是否与丝网印刷完全相同。BOM,并将其存储在恒温恒湿下。

  锡膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键点,并且需要质量要求更高且加工要求更高的激光模板。根据PCB的需要,有些需要增加或减少钢丝网或U形孔,只需要根据工艺要求制作钢丝网即可。其中,回流焊炉的温度控制对于焊膏的润湿和钢丝网的牢固性非常重要,可以根据正常的SOP操作指南进行调节。此外,严格执行AOI测试可以大大减少人为因素造成的缺陷。

  在插件过程中,波峰焊的模具设计是关键。PE工程师必须继续实践和总结如何使用模具来程度地提高生产率。

  对于具有PCBA测试要求的订单,主要测试内容包括ICT(电路测试),FCT(功能测试),燃烧测试(老化测试),温湿度测试,跌落测试等。