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技术资料

高密度PCB(HDI)制造检验标准(

7 结构完整性要求

HDI板结构完整性要求需在热应力(Thermal stress)试验后进行,热应力试验方法:依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。除非特殊要求,要经过5次热应力后切片。

金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2进行,垂直切片至少检查3个孔。金相切片的观察要求在100X ±5%的放大下进行,评判时在200X ±5%的放大下进行,镀层厚度小于1um时不能用金相切片技术来测量。

7.1 镀层完整性

[1] 金属镀层无裂纹、分离、空洞和污染物;

[2] 微孔底部和Target Pad之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。

7.2 介质完整性

测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。

7.3 微孔形貌

[1] 微孔直径应满足:B≥0.5×A

高密度PCB(HDI)制造检验标准!

图7.3-1 微孔形貌

(注:A—微孔顶部电镀前直径;B—微孔底部电镀前直径。)

[2] 微孔孔口不允许出现“封口”现象:

图7.3-2 微孔孔口形貌

7.4 积层被蚀厚度要求

若采用Large Windows方式,积层介质在工艺过程中(如Desmear)被蚀厚度H≤10um。

图7.4-1 积层被蚀厚度

7.5 埋孔塞孔要求

埋孔不能有可见空洞,凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。

8 其他测试要求

8.1 附着力测试

表8.1-1 附着力测试要求



 

序号

测试目的

测试项目

测试方法

性能指标

备注

1

绿油附着力

胶带测试

同《刚性PCB检验标准》

同《刚性PCB检验标准》,且不能露铜

需关注BGA塞孔区

2

金属和介质附着力

剥离强度(Peel Strength)

IPC-TM-650 2.4.8

≥5Pound/inch

 

3

微孔盘浮离(Lift lands)

热应力测试(Thermal Stress)

IPC-TM-650 2.6.8条件B

5次测试后无盘浮离现象

 

4

表面安装盘和NPTH孔盘附着力

拉脱强度测试(Bond Strength)