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yb亚博网站2021年中国PCB设计行业市场发展趋势预

  原标题:2021年中国PCB设计行业市场发展趋势预测及投资机会可行性研究

  1、PCB设计行业现状:印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现硬件产品所需要的功能。PCB设计是一个集合专业电子技术、制造工艺技术、设计与折衷艺术等等各种要求于一身的专业技术领域,是一个把电子产品从抽象的电路原理图变成看得见、摸得着的产品实物的一个非常关键的研发环节。近年来高速电路的普及,传统的PCB设计流程已不再适用,高速PCB设计必须和仿真以及验证完美地结合在一起。随着全球PCB产业向高精度、高密度和高可靠性方向发展,产品更新迭代不断加快,PCB设计市场未来可期。

  (1)产业链分工深化,PCB设计外包趋势明显:印制电路板(PCB)是一切硬件创新的重要载体,因而PCB设计能力是电子信息制造业创新能力的重要组成部分。可靠的PCB设计是电子信息产品品质及性能的保障;能够综合应用新材料、新技术、新工艺、新模式,促进科技成果转化应用;能够推动集成创新和原始创新,助力解决电子信息产品制造业短板领域设计问题。

  长期以来,电子产品制造企业的PCB设计工作多由企业内部的硬件工程师负责,硬件工程师除承担PCB设计工作外,还需要进行硬件方案/芯片选择/单板调试等工作,工作内容复杂且冗长。但是,随着高速数字电子技术的发展,对PCB设计的要求越来越高:其一,集成电路工作速度提高,PCB设计需结合仿真知识,包括信号/电源完整性、时序分析、信号回流、串扰处理、单板EMC/EMI、电源地平面完整性、电源地弹效应等前沿技术分析;其二,需保证高速高密下的PCB设计仍满足DFM要求,确保设计方案符合最佳工艺路线设计,降低生产成本;其三,随着PCB单板的设计密度越来越大,硬件工程师还需要熟练掌握EDA软件工具。

  基于上述背景和产业链分工趋势,PCB设计外包业务应运而生,并快速发展起来。产品制造企业对于PCB设计服务有旺盛需求,主要原因在于:第一,产品制造企业的核心技术和资源投入往往在于产品原理方案本身,将PCB设计外包符合其充分利用产业链分工、提高资源利用效率的理念;第二,向专业的PCB设计服务公司外采PCB设计可弥补企业自身存在的设计能力短板,如在前沿技术方面积累不足,或在涉足新产品领域时存在一定研发困难时;第三,专业的PCB设计公司在研发效率方面有所领先,可帮助企业缩短设计研发周期;第四,在研发高峰期,产品制造企业可能存在自身工程师工作饱和的情形,需借助外部设计公司资源保障研发进度。

  (2)电子信息产业发展带动PCB设计及相关产业持续增长:近年来,全球电子信息产业保持快速发展趋势,而作为“电子产品之母”的PCB是整个信息产业链中重要的基础力量,PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性,而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性,因而电子信息产业的发展带动了PCB设计及相关产业的持续增长。

  1)全球PCB行业规模稳步增长:在云技术、5G技术、大数据、集成电路、人工智能、信息技术、工业4.0、物联网等产业化加速的大环境下,全球PCB行业规模稳步增长。虽然PCB设计细分行业无公开市场数据,但PCB产值亦可一定程度上说明PCB整个行业的增长情况。据中金企信国际咨询公布的《2021-2027年中国PCB设计行业市场发展分析及投资战略前景预测报告》统计数据显示:2018年全球PCB产业总产值达623.96亿美元,同比增长6.0%;受贸易摩擦等因素影响,2019年全球PCB行业产值约为613.11亿美元,同比小幅下滑1.7%。未来五年,全球PCB市场将保持温和增长,物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。

  2)PCB产业重心向亚洲地区转移,中国PCB产值全球比重不断提升:在2000年以前,全球PCB产值70%以上分布在美洲(主要是北美)、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来,由于欧美日等发达国家的生产成本过高以及经济增速低迷,人力成本相对低廉的亚洲地区开始成为全球PCB产业重心转移的目标区域,加之欧美日地区大量的电子信息制造产业亦开始向亚洲地区迁移,亚洲地区成为全球重要的电子产品制造基地,中国大陆、台湾、韩国以及东南亚等国家和地区抓住机遇开始大规模生产PCB产品,全球PCB产业生产制造重心逐渐从欧美向亚洲地区转移,目前已经形成以亚洲地区为主导的产业分布新格局。

  同时,受益于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激,我国PCB行业迅猛发展。根据统计数据,2010-2019年,中国大陆PCB产值从201.70亿美元增长到329.42亿美元,占全球PCB总产值的从2010年的38.44%提升至2019年的53.73%,PCB全球第一大生产基地的地位进一步稳固。我国PCB行业增速亦明显高于全球PCB行业增速。根据中金企信国际咨询统计数据,2010-2019年期间,中国大陆PCB行业产值年复合增长率为5.60%,远高于同期全球PCB总产值1.75%的年复合增长率,作为全球七大国家/地区的PCB产值年增长率之首,中国大陆PCB产业引领全球PCB产业发展。

  可以预见,未来在移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车以及5G等新兴产业的推动下,中国PCB行业仍将持续快速发展,预计到2024年中国PCB产值将达到417.70亿美元,占全球PCB总产值的比重将进一步提升至55.07%。

  (3)国内PCB产业向高端领域延伸带动PCB设计行业向更高水平迈进:由于PCB设计是PCB生产制造的前置工序,因此,整个PCB行业的发展状况在一定程度上能够反映PCB设计行业的发展状况。

  虽然中国大陆PCB行业从产业规模来看已位居全球第一,但从PCB产业总体的技术水平来讲,仍然落后于世界先进水平,相比日本、韩国、台湾等国家和地区,国内的PCB厂家更多地生产低端、低附加值产品。在产品结构上,多层板占据了大部分产值比例,大部分为8层以下的中低端产品,HDI、封装基板、挠性板、软硬结合板等领域虽已有一定的产值规模,但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距,技术含量最高的IC载板在国内更是很少有企业能够生产,我国PCB产业大而不强的特征非常明显。

  随着我国下游电子制造产业快速发展并推动PCB行业升级,以及有实力的PCB企业进入资本市场,中国大陆的PCB厂商的研发、生产实力不断增强,产品结构不断优化,主要表现在单双面板和多层板的市场占比呈下降趋势,挠性板、HDI板和封装基板等高端产品受下游新兴领域的市场需求推动,其在市场结构中的占比不断提升,国内PCB产业逐渐趋于成熟,并正进一步向中高端市场延伸。根据中金企信国际咨询统计数据,2018年国内PCB企业的产值仍主要来自刚性单双面板和多层板,两者合计占比约64%,其中多层板产值主要集中在6-16层板领域,18层以上电路板领域的产值相对较低;HDI板、FPC和IC载板等技术含量相对更高的产品在内资PCB企业的产值份额较小。内资PCB企业在生产技术、产品研发方面仍有待提高。

  从行业发展趋势来看,受高性能通讯可穿戴设备、物联网、人工智能、汽车电子等新兴产业拉动,PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展,其技术含量和复杂程度不断提高,未来中国PCB行业将逐步完成产业技术升级,产品结构进一步向封装基板、刚挠结合板、HDI等具备较高技术含量的品种倾斜发展。同时,自2013年以来我国政府和行业主管部门推出了一系列指导PCB产品发展的行业政策,旨在鼓励和推动高端PCB产品的投资与发展,“HDI高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”等高端PCB产品已被列为国家重点支持的高新技术领域产品,行业面临着新的发展机遇。

  PCB产品结构复杂,产品种类根据终端需求不断演进,从单/双面板、多层板、HDI板(低阶→高阶)、任意层互连板,到SIP类载板、封装基板,集成度越来越高,其设计及加工亦变得更加复杂。随着下游行业的技术革新以及国家政策支持将创造PCB产品更新升级需求,未来国内中高端PCB领域具备较好的发展空间,从而将直接带动国内PCB设计行业向更高水平迈进。

  2021-2027年中国PCB设计行业市场发展分析及投资战略前景预测报告